【2026世界杯官方指定合作科技新聞】聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣7500移動平臺。這款全新芯片繼續(xù)采用4nm工藝制造，主要面向中高端智能手機市場，并將與高通驍龍7系列展開正面競爭。
在核心性能方面，天璣7500的八核處理器升級為Arm全新核心架構(gòu)。該芯片配備4顆主頻高達(dá)2.6GHz的Arm C1 Pro核心，以及4顆主頻達(dá)2.0GHz的C1 Nano核心。圖形處理方面搭載Arm Mali G625 MC2，并支持LPDDR5 6400Mbps內(nèi)存與雙通道UFS 3.1閃存。
AI與影像體驗均獲得顯著提升。新款芯片內(nèi)置聯(lián)發(fā)科NPU 850神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，可高效處理實時語音轉(zhuǎn)文本、文本轉(zhuǎn)語音、上下文感知回復(fù)及通知摘要等AI任務(wù)。影像方面配備Imagiq 1050圖像信號處理器，最高支持2億像素攝像頭與10比特4K HDR 30幀視頻錄制。屏幕顯示方面，最高可支持1344乘2800分辨率以及144Hz高刷新率。
聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)指出，天璣7500在多項日常使用指標(biāo)上超越了前代天璣7400。應(yīng)用切換速度提升30%，游戲加載加快19%，應(yīng)用安裝與冷啟動速度加快11%，文件傳輸速度提升40%，視頻轉(zhuǎn)碼速度大幅飛躍68%，整體能效也改善了9%。網(wǎng)絡(luò)連接上，該芯片支持WiFi 6E與藍(lán)牙5.4，并搭載了5G UltraSave 3.0增強版技術(shù)，省電效率提升約20%。
預(yù)計首批搭載天璣7500的智能手機將在未來幾個月內(nèi)正式上市，市場推測Redmi新品極有可能會搭載這款處理器。
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